• ダミーウエハの片面に異物捕集性と自動搬送性とを兼備えたクリーニング層を設けています
• 高弾性率でチャックテーブルを汚染することがない特殊なパーティクルリムーブレイヤーを採用しています。
• 真空チャンバの異物によるトラブルの解消では、従来法と比べ大幅な時間短縮が望めます。
• 従来の人手によるクリーニングに比べ、簡便で頻度・確度・対応性にすぐれます。
• 独自の技術と長年の実績により、半導体前工程プロセス装置に安心してお使いいただけます。
• ウエハ薄型化を担う各種装置の比較的大きな異物除去もすぐれています。

CW1000を用いることで、大気開放をする通常のチャンバー清掃よりダウンタイムを短くすることができます。
※大気開放清掃をするまでのスパンを伸ばすことができる。