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低アウトガス、シリコーンフリー*タイプの片面粘着テープ SPAシリーズ

アウトガスを懸念されるハードディスクドライブ(HDD)などの電子機器の穴塞ぎ、シール用途に適しています。またリワーク時の糊残りがほとんどなく、加工性にもすぐれています。 
*シリコーンフリー:シリコーン材料を意図的には使用していないこと

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特長

  • アウトガスの発生が少ないです。
  • シリコーン材料を意図的には使用しておりません。
  • 腐食性不純物イオンがほとんど検出されません。
  • はく離ライナーはスムーズに剥がすことができます。
  • RoHS指令10物質を使用しておりません。

特性

ケミカル特性[SPAP3025T2]

SPAP3025T2
トータルアウトガス量 [μg/cm2] 0.2
シロキサン量 [ng/cm2] <0.4
単位: ng/cm2
F- Cl- Br- NO3- SO42- PO43-

SPAP3025T2

<0.6 <1.5 <3.5 <4.0 <3.2 <8.0
[評価方法]
  • ※トータルアウトガス:
  • 装置: GC/MS
  • 加熱条件: 120℃×10分
  • 定量標準: n‐デカン
  • サンプリング法 :パージ&トラップヘッドスペース法
  • ※シロキサンガス:
  • 装置: GC/MS
  • 加熱条件: 120℃×10分
  • 定量標準: ジメチルシロキサン(D3~D6)
  • サンプリング法: パージ&トラップヘッドスペース法
  • <0.4: 定量限界値(0.4ng/cm2)以下
  • ※不純物イオン:
  • 装置: イオンクロマトグラフ
  • イオン抽出法: 加熱水抽出
  • 加熱条件: 100℃×45分

ラインアップ

AL複合基材 シリコーンフリータイプ

用途

  • HDD筐体の穴塞ぎ用

注意事項

【使用上の注意】

  • 被着体の表面の油分・水分・ゴミなどは、きれいに除いてください。
  • 感圧性粘着剤ですので、貼り付けた後は十分に圧力をかけてください。
  • 凹凸面やざらざらした面は、できるだけならしてください。
  • ゴム、ポリプロピレン、ポリエチレンのように、接着しにくい材料もあります。
    事前にご確認の上、ご使用ください。
  • 貼り付け作業時の気温は、10℃以上が適しています。
    (冬季など気温が10℃以下の場合、初期粘着力が低下します。)
  • テープ本来の粘着力を発揮するまでには、少し時間がかかりますので、少なくとも貼り付け後数時間はテープに大きな力がかかる置き方や使い方は避けてください。
  • 包装開封後はテープを素手で触れないでください。
  • 使用時にはシリコーンオイル、機械オイル、ロール用・金型用離型剤を含む材料・治具の接触を避けてください。

【保管上の注意】

  • 必ず箱に入れて保管してください。
  • 保管場所は高温多湿を避け、直射日光の当たらない冷暗所を選んでください。
  • テープは納入後、6か月以内にご使用ください。

【安全上の注意】

  • 使用に際しては、本製品が用途(目的・条件)に適応するか、十分検討の上、ご使用ください。
    被着体や貼り付け条件によっては、はがれたりする可能性があります。
  • 事故につながる可能性がある場所などに使用する際は、他の接合方法と併用してください。

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TCAT(ティーキャット)
接合材テクニカルサポートセンター

TEL0532-41-8400 FAX0532-41-8473

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