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ウエハ吸着テーブル用クリーニング材 クリーニングウエハ

半導体製造装置のロボットアームやチャックテーブルに付着した異物を捕集するウエハ状クリーニング材です。

異物に困る半導体製造装置などで、簡便・確実にウエハ裏面に接する部位の微小異物を捕集できるウエハです。クリーニング層面を下側にして、ウエハカセットにセットし、装置内を自動搬送するだけでトラブルの原因となる微小異物を捕集できるので、装置稼働率が大幅に向上します。さらにプリベンティブ・メンテナンスに使用することで、トラブルの未然防止や歩留向上が期待できます。

特長

  • ダミーウエハの片面に異物捕集性と自動搬送性とを兼備えたクリーニング層を設けています
  • 高弾性率でチャックテーブルを汚染することがない特殊なパーティクルリムーブレイヤーを採用しています。
  • 真空チャンバの異物によるトラブルの解消では、従来法と比べ大幅な時間短縮が望めます。
  • 従来の人手によるクリーニングに比べ、簡便で頻度・確度・対応性にすぐれます。
  • 独自の技術と長年の実績により、半導体前工程プロセス装置に安心してお使いいただけます。
  • ウエハ薄型化を担う各種装置の比較的大きな異物除去もすぐれています。

構造・仕様

項目 CW1000
構造 wafer_002_img_structure
製品厚み 720~900 (μm)
弾性率 500Mpa (22℃)
適用温度 -20~50℃ ※1
サイズラインアップ 6inch: JEITA オリフラ
8/12inch: Vノッチ
対象異物 Si, Metal (Organic)
異物サイズ 0.2μm以上

※1) 50℃以上の場合はお問い合わせください。

用途・実績

プロセス 効果
ドライエッチング 冷却ヘリウムの還流安定化
メンテナンス時間最小化
プローブ ウエハ薄化に伴う吸着時ウエハクラック・破損防止
リソグラフィー バキュームエラーの減少
焦点エラーの減少
メンテナンス時間最小化
イオン注入 ステージ及び搬送アームのクリーニング
デバイス 効果
メモリ ドライエッチャー、リソグラフィ工程
パワーデバイス 裏面プロセス形成、プローバー
Saw/Bawフィルタ ドライエッチャー、スパッタ
MEMS ドライエッチャー
詳細はMEMS製造課題の解決をご覧ください

ダウンタイムの改善

CW1000を用いることで、大気開放をする通常のチャンバー清掃よりダウンタイムを短くすることができます。
※大気開放清掃をするまでのスパンを伸ばすことができる。

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電子デバイス材テクニカルサポートセンター

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