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シール剤 エレップコート ＬＳＳシリーズ

高温多湿などの過酷な環境から回路基板を保護する絶縁・防湿コート材 エレップコートLSSシリーズ。

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特長

エレップコートは電子機器の心臓部であるプリント基板を屋外の高温多湿などの過酷な環境から保護する絶縁・防湿コーティング材料です。
  • 低ヤング率・小さな熱膨張係数・防湿・防水・絶縁・防塵・防護性にすぐれています。
  • すぐれた接着性・確実な密着性・早い成膜性（塗布後３～１５分）
  • 強い弾力性・耐腐食性にすぐれています。

特性

項目 単位 LSS-520MH LSS-540E 測定条件
固形分 % 25 40
溶液粘度 mPa ·s 400 12 25℃
ヤング率 MPa 75 9.2 引張り速度 0mm/min
伸び率 % 460 500 引張り速度 300mm/min
透湿度 g/cm²-day 0.002 0.0035 40℃ × 90%
皮膜厚み:100µm
体積抵抗率 Ω·cm 3.3 * 10^16 2.4 * 10^16 JIS C2107
指触乾燥時間 min. 5 15 皮膜厚み:20µm

[補足]

  • ※記載の数字は、測定値の一例であり、保証値ではありません

用途

  • エレップコートはゴム変性材料を主成分とする液状シール材。
  • 基板の部品面に塗布し湿気・結露・ホコリ・振動を確実に防止します。
  • しかも部品への応力の影響も少なく、基板にクラックやリーク電流などの悪影響を与えない、絶縁防湿シール材です。

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