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半導体ウエハ表面に、大きな凹凸や段差、バンプなどがあっても、気泡なくテープを貼り付けることができる、真空+プレス機構付きテープ貼付装置です。
半導体ウエハの研削後の熱処理プロセスに使用できる耐熱性のバックグラインドテープ。
脆弱なウエハの加工に対応。
半導体ウエハのバックグラインド時の保護テープの貼付を自動化するテーピングシステムです。半導体製造環境でも使用できるクリーン設計で、ウエハの薄型化・大型化にも対応します。
半導体ウエハのバックグラインド後の保護テープのはく離を自動化するテーピングシステムです。半導体製造環境でも使用できるクリーン設計で、ウエハの薄型化・大型化にも対応します。
TAIKO®ウエハ(裏面の外周部のみを残してバックグラインドされたウエハ)から保護テープをはく離するはく離装置です。
ウエハレベルアンダーフィル (WL-NCF)は、半導体チップの積層実装や基板実装時の接合に使われるフィルムタイプのアンダーフィル材料です。
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