• フッ素材料同等の伝送損失を示す、PFASフリー回路材料です。
• 空気を含むことで、非常に低い誘電率(Dk)を示します。
• 低Dkなので、銅配線を流れる高周波信号のロスを抑えられます。
• 吸湿環境下の誘電率(Dk)、誘電正接(Df)が安定しています。

製品コンセプト

理想：空気

現行：ポリマー基材

＊関連する材料特性＝誘電率、誘電正接

低誘電多孔ポリイミドFCCL

空気を含むことで低誘電化。信号ロスが減少（空気 Dk=1, Df=0）

＊誘電率・誘電損失:SPDR法(10GHz)による

民生用通信機器向け

限られたスペース内に高速用フレキシブル回路基板を設置

• スマートフォン
• ノートPC
• ARグラス
• ウェアラブル機器　など

高性能な同軸ケーブルのフレキシブル回路基板化

• ハイパフォーマンスコンピューティング機器　など