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抜き加工性にすぐれるシリコーンフリー両面テープ DSP1220(60)

低アウトガス、シリコーンフリー*タイプの基材入り両面テープです。

アウトガスを懸念される電子機器や電子部品の固定に適しています。テープを打ち抜き加工した際に、粘着剤のブロッキングが少ないため、カス取り作業の加工性 作業性にすぐれています。 *シリコーンフリー:シリコーン材料を意図的には使用していないこと

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特長

  • アウトガスの発生が少ないです。
  • シリコーン材料を意図的には使用しておりません。
  • 打ち抜き加工時の加工性/作業性にすぐれています。
  • 耐反発性にすぐれています。
  • ハロゲンフリー*タイプです。 (*塩素系化合物を意図的には使用していない)
  • RoHS 指令 1 0 物質を使用しておりません。

構造

※テープ厚さには、はく離ライナー厚さは含みません。

特性

アウトガス

単位µg/cm²

DSP1220(60)
アウトガス量 0.3
  • 装置: GC/MS
  • 加熱条件: 120°C x 10min
  • サンプリング法: パージ&トラップヘッドスペース法
  • 定量標準: n-デカン

シロキサンガス

単位 ng/cm²

DSP1220(60)
シロキサンガス量
<0.4
  • 装置: GC/MS
  • 加熱条件: 120°C x 10min
  • サンプリング法: パージ&トラップヘッドスペース法
  • 定量標準: D3~D6

用途

  • HDD匡体の穴塞ぎフィルム固定用
  • HDDスピンドルモーター用FPC固定用
  • 電子機器、電子部品などのフィルム、金属箔の固定用

注意事項

【使用上の注意】

  • 被着体の表面の油分・水分・ゴミなどは、きれいに除いてください。
  • 感圧性粘着剤ですので、貼り付けた後は十分に圧力をかけてください。
  • 凹凸面やざらざらした面は、できるだけならしてください。
  • ゴム、ポリプロピレン、ポリエチレンのように、接着しにくい材料もあります。
    事前にご確認の上、ご使用ください。
  • 貼り付け作業時の気温は、10℃以上が適しています。
     (冬季など気温が10℃以下の場合、初期粘着力が低下します。)
  • テープ本来の粘着力を発揮するまでには、少し時間がかかりますので、少なくとも貼り付け後数時間はテープに大きな力がかかる置き方や使い方は避けてください。
  • 包装開封後はテープを素手で触れないでください。
  • 使用時にはシリコーンオイル、機械オイル、ロール用・金型用離型剤を含む材料・治具の接触を避けてください。

【保管上の注意】

  • 必ず箱に入れて保管してください。
  • 保管場所は高温多湿を避け、直射日光の当たらない冷暗所を選んでください。
  • テープは納入後、6か月以内にご使用ください。

【安全上の注意】

  • 使用に際しては、本製品が用途(目的・条件)に適応するか、十分検討の上、ご使用ください。
    被着体や貼り付け条件によっては、はがれたりする可能性があります。
  • 事故につながる可能性がある場所などに使用する際は、他の接合方法と併用してください。

本製品のお問い合わせ・
サンプルの依頼

TCAT(ティーキャット)
接合材テクニカルサポートセンター

TEL0532-41-8400 FAX0532-41-8473

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