電子デバイス
粘着テープをはじめNitto製品の用途事例を紹介しています。
回路加工技術、設計技術の集大成により、超ファインパターンを実現。
難燃剤としてハロゲン、アンチモン系を使用することなく難燃ハイグレードUL94VTM-0を達成し、地球環境にやさしいハロゲンフリーFPCを実現。
ベースPIを薄型化することによりバイアスフォースの低減を行い、屈曲性向上と両面微細配線の両立を行った回路基板。
金属ベース上に感光性PIとセミアディティブ銅メッキ法で精密回路を形成。
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