本文へリンク
実用特性シミュレーション技術
製品の信頼性向上に貢献する実用特性シミュレーション
製品の信頼性向上のためには、実験の理論的裏付け、実測不可能な現象の可視化が必要です。FPCやNVH用材料をはじめとする多くの製品に関して、応力・熱疲労強度・放熱性・電磁界解析などに、各種シミュレーションを適用しています。
電流密度解析
基材にめっきを施す場合、基材端部に電流密度が集中するため、めっき厚みにばらつきが生じます。これを解消するために行うのが電流密度解析で、めっき厚みを均一化するめっき槽構造（電極・基材・遮蔽板の配置や寸法、各間距離など）を最適化できます。
電磁界解析
FPC はその大きな特長である柔軟性を生かし、曲げられたり、折られた状態で実装され、機器の省スペース化に貢献しています。 FPC の屈曲時における電磁界を解析することで、屈曲による影響度の調査および対策に役立てています。また、電界強度分布の解析により、 EMC の対策などへの応用も可能です。
|
平行屈曲時（上）および直交屈曲時（下）における電界分布 |
熱伝導解析
電子機器類の小型化により、搭載される回路基板においても薄型化・高密度化が求められています。これに伴い、チップ発熱量は増大し、熱（放熱）問題への要求も厳しくなっています。そこで、放熱性に優れた回路基板・パッケージの熱設計のために、熱伝導解析を実施。これにより、放熱性に優れた構造・材料の指針が得られます。
研究開発に関するお問い合わせ
研究開発に関するお問い合わせは、こちらのお問い合わせフォームをご利用ください。
ページトップへ戻る
