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実用特性シミュレーション技術

製品の信頼性向上に貢献する実用特性シミュレーション

製品の信頼性向上のためには、実験の理論的裏付け、実測不可能な現象の可視化が必要です。FPCやNVH用材料をはじめとする多くの製品に関して、応力・熱疲労強度・放熱性・電磁界解析などに、各種シミュレーションを適用しています。

電流密度解析

基材にめっきを施す場合、基材端部に電流密度が集中するため、めっき厚みにばらつきが生じます。これを解消するために行うのが電流密度解析で、めっき厚みを均一化するめっき槽構造（電極・基材・遮蔽板の配置や寸法、各間距離など）を最適化できます。
めっき槽の構造（断面）と電流密度分布

めっき槽の構造（断面）と電流密度分布

電磁界解析

FPC はその大きな特長である柔軟性を生かし、曲げられたり、折られた状態で実装され、機器の省スペース化に貢献しています。 FPC の屈曲時における電磁界を解析することで、屈曲による影響度の調査および対策に役立てています。また、電界強度分布の解析により、 EMC の対策などへの応用も可能です。
Electromagnetic field distribution when an FPC is folded in parallel
Electromagnetic field distribution when an FPC is folded orthogonally

平行屈曲時（上）および直交屈曲時（下）における電界分布

熱伝導解析

電子機器類の小型化により、搭載される回路基板においても薄型化・高密度化が求められています。これに伴い、チップ発熱量は増大し、熱（放熱）問題への要求も厳しくなっています。そこで、放熱性に優れた回路基板・パッケージの熱設計のために、熱伝導解析を実施。これにより、放熱性に優れた構造・材料の指針が得られます。
Without a stiffening plate
With a stiffening plate installed on the back of the circuit board
基板裏面に設置した補強板（右）による放熱効果

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