Ana metne git

Yüksek Yoğunluklu ve Hassas Esnek Baskılı Devre Kartı

Devre kartı üretim teknolojisi ile tasarım teknolojisinin birleşimi sayesinde yaratılan süper iyi özellikler. Bu iki işleme teknolojisini kullanarak hatve gerekliliğini karşılayacağız.

Özellikler

Çıkarmalı

  • Yüksek çözünürlüklü dağlama teknolojisi, yüksek en-boy oranlı hat işlemeye olanak verir.

Yarı katkı maddesi

  • İletkenin şekli yamuk olmadığı için, en ince diş açıklığında dahi en büyük genişlik elde edilir.
  • En büyük genişliği elde etmek için iletkeni ince tutmaya gerek yoktur.

Özellikler ve Teknik Bilgiler

Çıkarmalı işlem

İletken kalınlığıNominal genişlikAşındırma katsayısı
12μm[1/3oz]Hat/Alan=25/25μm(Hassasiyet:<5μm)3’den fazla

Yarı katkı maddesi süreci

İletken kalınlığıNominal genişlikAşındırma katsayısı
<15μm(Hassasiyet:<4μm)Hat/Alan=20/20μm(Hassasiyet:<3μm)

Uygulama

  • Likit kristal modül uygulamaları içindir.

[Remarks]

  • *Değerler tipik test sonuçlarıdır, garanti edilen değerler değildir.
  • *Uygulama örnekleri yalnızca numunedir. Kullanmadan önce fiziki ürünü derinlemesine değerlendiriniz.

İrtibat için

TEL +90-212-886 90 40

Çalışma saatleri (Türkiye saati ile) 8:00-17:30 (Cumartesi, Pazar ve Tatil Günleri Hariç)

Search by other product categories

İrtibat için

TEL +90-212-886 90 40
Çalışma saatleri (Türkiye saati ile) 8:00-17:30
Cumartesi, Pazar ve Tatil Günleri Hariç