TAIKO™ prosesi ve geçici tarayıcı teknolojisi, TSV (Silikon İçerisinden Geçirilerek) yonga plakaları ve IGBT ‘teki çok ince yonga plakası prosesleri için geliştirilmiştir. Bu alanlarda, solvent temizliği gereklidir, fakat bu gibi çok ince yonga plakaları herhangi destek bandı olmaksızın ele alınamazlar. Solvente dirençli küp dizileme bandı, solvent temizlik prosesi esnasında çok ince yonga plakalarınmı destekleyebilir ve daha sonra da küp dizilemesi işlemi yapılabilir.
 |
 |
Çalışma saatleri (Türkiye saati ile) 8:00-17:30 (Cumartesi, Pazar ve Tatil Günleri Hariç)
TEL +90-212-886 90 40
Çalışma saatleri (Türkiye saati ile) 8:00-17:30
Cumartesi, Pazar ve Tatil Günleri Hariç
