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Europe

Protection des puces de circuits imprimés

Montage de puce de circuit imprimé avec une fine feuille adhésive

Les feuilles de moulage thermodurcissables en époxy sont utilisées pour encapsuler des éléments et modules électroniques.

Feuille de moulage thermoducissable en époxy (En cours de développement)

For Semiconductor Dicing Process

Protection Tape for the wafer dicing process

SWT 10P+

SWT 10T+

SWT 10TP+

SWT 20P+

SWT 20T+

SWT 20TP+

ELP V-8A

For Chip Component Dicing Process

Protection Tape for the electronic chip component dicing process

Revalpha

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