Produits pour la fabrication de semi-conducteurs

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Matériau de nettoyage pour table de découpe de wafer Nettoyage du wafer®

Applicateur de ruban de protection (Avec fonction de vide + pression) Série Système NEL®

Gamme de rubans de découpe ELEP HOLDER™

Film de positionnement combiné à un ruban sensible à la pression ELEP MOUNT® (série EM)

Ruban adhésif de polissage résistant à la chaleur (en cours de développement)

Équipement de retrait de ruban de protection pour wafer TAIKO® Série Système NEL®

Assemblage de wafer (MA3000III + unité de retrait de cadre) Série Système NEL®

Montage de wafer (type entièrement automatique) Système NEL®

Montage de wafer (type semi-automatique) Système NEL®

Applicateur de rubans de protection pour procédé de polissage Série Système NEL®

Retrait de ruban de protection pour procédé de polissage Série Système NEL®

Irradiateur UV pour découpe Série Système NEL®

Résine d'encapsulation transparente pour semi-conducteur optique Série NITORON T(NT)

Ruban adhésif thermique pour substrat dur NWS-TS322F

Feuille à faible adhésion résistant à la chaleur Série PW(PROSS WELL) / TRM

Gamme de rubans de meulage de face arrière ELEP HOLDER™

Ruban de découpe résistant aux solvants (En cours de développement)

Ruban de traitement de disque semi-conducteur SWT 20+R

Épaisseur (mm)	0,075
Force d'adhésion (N)	1,0
Type de support	PVC

Ruban de traitement de disque semi-conducteur SWT 10T+R

Épaisseur (mm)	0,128
Force d'adhésion (N)	1,2
Type de support	PVC

Ruban de traitement de disque semi-conducteur SWT 20T+R

Épaisseur (mm)	0,128
Force d'adhésion (N)	0,95
Type de support	PVC

Ruban de traitement de disque semi-conducteur SWT 10+R

Épaisseur (mm)	0,075
Force d'adhésion (N)	1,20
Type de support	PVC

Ruban de découpe ELEP HOLDER V-8AR

Épaisseur (mm)	0,075
Force d'adhésion (N)	1,2
Type de support	-

Montage de wafer sous vide Série Système NEL®

ELEP HOLDER ELP WS-01

ELEP HOLDER ELP WS-02T

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