Caratteristiche
Processo sottrattivo
- La tecnologia di incisione ad alta risoluzione consente una lavorazione in linea con un elevato rapporto di immagine.
Processo semi-additivo
- Poiché la forma del conduttore non è trapezoidale, la larghezza massima viene mantenuta anche in caso di fine-pitch.
- Per ottenere una larghezza ottimale, non occorre assottigliare il conduttore.
Specifiche e informazioni tecniche
Processo sottrattivo
| Spessore del conduttore | Larghezza nominale | Fattore di incisione |
| 12 μm [1/3 oz] | Linea/Spazio=25/25 μm (Precisione:<5 μm) | Superiore a 3 |
Processo semi-additivo
| Spessore del conduttore | Larghezza nominale | Fattore di incisione |
| <15 μm (Precisione:<4 μm) | Linea/Spazio=20/20 μm (Precisione:<3 μm) | ∞ |
Applicazione
- Per applicazioni con moduli a cristalli liquidi.
[Note]
