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ELEP HOLDER_Dicing 테이프 V-8A

반도체 웨이퍼 다이싱 적용에 사용. 웨이퍼 다이싱 공정을 지원하는 뛰어난 특성.

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영업시간 (한국시간) 09:00-17:00

토∙일 공휴일 제외

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특징

  • 부착 상태(테이핑 후)의 우수한 접착력과 안정성.
  • 탁월한 픽업 기능 및 우수한 칩핑 성능.
  • PVC 기반 필름을 사용하여 테이프의 확장성이 뛰어납니다.
  • 낮은 유기물 오염(전자 분광학 화학분석법 이용).
  • 권장하는 칩 크기: 0.8mmsq – 5mmsq.

적용

  • 반도체 웨이퍼 다이싱 공정용 테이프입니다.

특성

특성 단위 ELP V-8A
두께 [µm] 75
미러 실리콘 웨이퍼에 접착 [N/20mm] 1.2
색상: 하늘색(투명)

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