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감압형 다이싱 테이프 채용 금형 부착 필름 ELEP MOUNT® (EM Series)

다이싱 기능과 금형 부착 기능을 결합하여 높은 신뢰성을 실현합니다.

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반도체 조립 공정에서 리드프레임 또는 인터포저에 IC 칩을 고정하는 용도의 접착 필름입니다. 접착 안정성 개선 목적과 BOC 및 적층형 CSP 제고 공정에서 단락을 유발하는 기존 은 페이스트 흡출 문제를 해결하는 데 유용합니다. 다이싱 공정의 고정 테이프와 함께 연속 공정에서도 사용할 수 있도록 제작되었습니다.
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영업시간 (한국시간) 09:00-17:00

토∙일 공휴일 제외

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특징

  • 50µm 두께 칩을 채용하여 뛰어난 픽업 성능을 제공합니다.
  • 40°C에서 웨이퍼 장착이 가능합니다.
  • 감압형 다이싱 테이프에 접합됩니다.
  • 라벨 모양 형성이 가능합니다.

구조

특성

칩 크기 표면
편평도		 제품 구성 특성
두께
[µm]		 웨이퍼
크기
[mm]		 공급 형태
C/C >2mm 평편 EM-500
(무양생)		 10-40 200
300		 프리컷/비프리컷
소형 평편 EM-310
(경화)
C/S - 거침

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