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하드 기판용 고온 박리 테이프 NWS-TS322F

부서지기 쉬운 웨이퍼 처리 가능.

지지 웨이퍼를 사용하여 반도체 웨이퍼를 일정하게 지지함으로써 반도체 웨이퍼의 박리/수집 가능. 특히 반도체 웨이퍼 백그라인딩 공정에 권장합니다.
연락처

영업시간 (한국시간) 09:00-17:00

토∙일 공휴일 제외

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특징

  • 극도로 얇은 연삭 기능.
  • 웨이퍼를 단단히 지지하여 비틀림이나 늘어짐을 방지합니다.
  • 열처리를 통해 언제든지 쉽게 박리할 수 있습니다.

구조

특성

제품 번호 NWS-TS322F
두께[μm] 148
고온 박리 접착제의 접착 강도
(정상 상태) [N/20mm] (실리콘에 점착)		 1.7
고온 박리 접착제의 접착 강도
(열 처리 후) [N/20mm] (실리콘에 접착)		 0.2 이하
감압 접착제의 접착 강도
[N/20mm] (실리콘에 접착)		 1.5

[비고]

  • * 수치는 보증 성능이 아니라 관찰된 값의 견본입니다.

공정 흐름

[비고]

  • * 테이프를 제거한 후, 접착 시트로부터 극소량의 물질(유기 성분)이 기판에 남아 있습니다. 특히 실리콘 웨이퍼에 입자들이 남아 있기 쉽습니다. 작업 중에 잔류 물질이나 입자가 문제를 유발하지 않는지 확인하시기 바랍니다.

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