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저유전율 다공성 폴리이미드 FCCL

공기층이 도입된 폴리이미드를 이용한 초저손실 연성 회로 기판 소재

  • 더 얇은 고속 연성 회로 기판용
  • 동축 케이블을 연성 회로 기판으로 교체

특징

  • 불소중합체 수준의 성능을 갖춘 PFAS 무함유 재료
  • 공기 함유를 통한 초저유전율
  • 고주파 신호 손실 최소화
  • 습한 환경에서 Dk/Df의 우수한 안정성

개념

공기

유전 손실 없음

중합체 기질

약간의 유전 손실

* 관련 소재 특성: 유전율, 손실 탄젠트

저유전율 다공성 폴리이미드 FCCL

다공성 폴리이미드 기술로 유전율 감소 - 신호 손실 감소

구조

LOW-DK 다공성 폴리이미드 CCL(단일)

LOW-DK 다공성 폴리이미드 CCL(이중)

특성

항목 조건 특성
두께(µm) RT/RH 34
유전율: Dk RT/RH 1.81
85℃/85%RH 48시간 1.89
24시간 -23℃ 수침 1.94
손실 탄젠트: Df RT/RH 0.0025
85℃/85%RH 48시간 0.0042
24시간 -23℃ 수침 0.0049

* 유전율 및 유전 손실: SPDR 방법을 사용하여 측정(10GHz)

적용

소비자 통신 기기용

공간 제약 설계를 위한 고속 연성 회로 기판

  • 스마트폰
  • 노트북
  • AR 안경
  • 웨어러블 기기

동축 케이블을 연성 회로 기판으로 교체

  • 고성능 컴퓨팅(HPC) 장비

연락처

영업시간 (한국시간) 09:00-17:00(토∙일 공휴일 제외)

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토∙일 공휴일 제외