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초박 양면 FPC

양면 미세 라인 처리와 향상된 유연성을 결합하기 위해 초박 기반 Pl로 편향력을 감소시키는 회로 보드.

특징

  • 초박 기반 Pl로 인한 낮은 반발
  • 레이저 투과로 밀도 증가
  • 초박 구리 호일로 인해 피치 미세도 증가

구조

특성

보강재 특성

연결 안정성

연결 안정성(유적 테스트)

설계 가이드

유형원료최소 제품 총 두께최소
TH 지름
최소
랜드 지름
최소
L/S
구리(Cu) 두께
(PTH 포함)
Pl 두께전면후면
표준 양면 FPC1815~2560.598.57525050/50
초박 양면 FPC1215~2554.586.55020040/40

[비고]

  • *위 데이터는 Nitto Denko의 실험 결과이며 표준값으로 적용되지 않습니다.

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영업시간 (한국시간) 09:00-17:00(토∙일 공휴일 제외)

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