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낮은 배출가스 및 실리콘 무함유 단일 코팅 접착 테이프* SPA 시리즈

이 제품은 배출가스를 우려하는 HDD와 같은 전자 장비를 위한 구멍 충진 필름 고정에 이상적입니다. 최소한의 접착제 잔류물로 인해 뛰어난 변환 성능을 제공합니다.
*실리콘 무함유: 실리콘 물질은 의도적으로 사용하지 않습니다.

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특징

  • 접착 테이프는 최소의 배출가스를 방출합니다.
  • 실리콘 물질은 의도적으로 사용하지 않습니다.
  • 부식성 이온 불순물은 거의 검출할 수 없습니다.
  • 이형 라이너를 부드럽게 벗겨낼 수 있습니다.
  • RoHS에 규정된 10가지 제한 물질을 포함하지 않습니다.

특성

화학적 특성[SPAP3025T2]

SPAP3025T2
총 분출 가스량 [μg/cm2] 0.2
실록산 가스량 [ng/cm2] <0.4
단위: ng/cm2
F- Cl- Br- NO3- SO42- PO43-
SPAP3025T2 <0.6 <1.5 <3.5 <4.0 <3.2 <8.0
[평가 방법]
  • *총 분출 가스량:
  • 장치: GC/MS
  • 가열 조건: 120℃ x 10분
  • 측정 표준: n-Decane
  • 샘플링 방법: 퍼지 및 트랩 헤드스페이스 분석
  • *실록산 가스량:
  • 장치: GC/MS
  • 가열 조건: 120℃ x 10분
  • 측정 표준: 디메틸실록산(D3 - D6)
  • 샘플링 방법: 퍼지 및 트랩 헤드스페이스 분석
  • <0.4: 측정 한계 미만(0.4ng/cm2)
  • *불순물 이온: 장치: 이온 크로마토그래프
  • 이온 추출 방법: 온수 추출
  • 가열 조건: 100℃ x 45분

제품 구성

알루미늄 화합물 원료: 무실리콘 유형

이중 구조 SPA3025T2
이중 구조 SPAP6025
이중 구조 SPA5725
이중 구조 SPAP5030T2

적용

  • HDD 케이싱 구멍 메우기 용도

주의 사항

  • 기판의 오일, 물기, 먼지 등을 모두 제거해야 합니다.
  • 이 접착제는 압력에 민감하므로 부착 후 충분한 압력을 주어야 합니다.
  • 고르지 않거나 거친 표면은 최대한 고르게 정리해야 합니다.
  • 고무, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌처럼 부착하기 어려운 물질도 있으므로 점검 후 사용하십시오.
  • 부착 시 적합한 최소 온도는 10℃입니다. 겨울 등 10℃ 미만 온도에서는 초기 접착 강도가 감소합니다.
  • 테이프의 실제 접착 강도가 나타나려면 약간의 시간이 필요하므로 부착 후 몇 시간이 경과할 때까지 많은 힘이 필요한 상황에서 테이프를 사용하거나 방치하지 마십시오.
  • 포장지를 제거한 상태에서 맨 손으로 테이프를 만지지 마십시오.
  • 이 제품은 사용 시 롤링 또는 금속 금형의 실리콘 오일, 기계유 또는 이형제가 묻은 재료 또는 도구와의 접촉을 피해야 합니다.

[보관 시 주의 사항]

  • 이 제품은 상자에 넣어 보관해야 합니다.
  • 고온 또는 다습한 환경에서 보관해서는 안됩니다. 이 제품은 직사광선을 피해 빛이 들지 않는 서늘한 곳에서 보관해야 합니다.
  • 이 테이프는 배송 후 6개월 이내에 사용하십시오.

[안전 주의 사항]

  • 사용 전에 제품이 용도, 목적 및 조건에 잘 맞는지 신중하게 고려하십시오. 
  • 기판과 부착 상태에 따라 테이프가 벗겨질 수 있습니다. 
  • 사고의 위험이 있는 장소에서 이 제품을 사용하는 경우 다른 결합 방법을 함께 사용하십시오.

연락처

영업시간 (한국시간) 09:00-17:00(토∙일 공휴일 제외)

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