Questa apparecchiatura applica il nastro di protezione sulla superficie del wafer per il processo di riduzione spessore wafer. Sono previste macchine di tipo completamente automatico & e macchine di tipo semiautomatico; inoltre, sono disponibili anche per wafer di grandi dimensioni.

Questa apparecchiatura rimuove il nastro di protezione dalla superficie a wafer dopo il processo di riduzione spessore wafer. Sono previste macchine di tipo completamente automatico & e macchine di tipo semiautomatico; inoltre, sono disponibili anche per wafer di grandi dimensioni.

Questa apparecchiatura è un applicatore di nastro di tipo completamente automatico; applica il nastro protettivo (per il processo di riduzione dello spessore wafer silicio) sulla superficie di wafer da 300 mm in condizioni di vuoto. È dotato anche della funzione di pressione meccanica.

Questa apparecchiatura è un dispositivo di rimozione nastro di tipo completamente automatico; rimuove il nastro di protezione (per il processo di riduzione spessore wafer) dalla superficie a wafer TAIKO.