MV3000
200mm 웨이퍼용 전자동 진공 웨이퍼 장착기
작업 흐름
특징
- FOUP/오픈 카세트 사용 가능
- 진공 상태에서 웨이퍼 장착
- TAIKO 웨이퍼 사용가능
- 터치 패널 & 레시피 기능에 의한 간단 조작
- 로그 파일 기능 표준 장비
- 웨이퍼 스캐너 매핑 추가 가능
- SECS/GEM 추가 가능
- CE 마크/SEMI S2/S8 준수
기본 사양
- 적용 가능한 프레임 크기: 300mm
- 적용 가능한 웨이퍼 크기: 300mm
- 적용 가능한 웨이퍼 두께: TAIKO 웨이퍼: 50um 이상
- 처리량: 최대 30개 웨이퍼/시간
MA2008IIV
200mm 웨이퍼용 전자동 진공 웨이퍼 장착기
작업 흐름
특징
- 다양한 적용에 조합하여 사용가능:
- DSC, 코인 스택
- 비접촉식 암, 비접촉식 테이블
- 패널 장착
- 진공 상태에서 웨이퍼 장착
- TAIKO 웨이퍼 사용가능
- 터치 패널 & 레시피 기능에 의한 간단 조작
- 로그 파일 기능 표준 장비
- 웨이퍼 스캐너 매핑 추가 가능
- SECS/GEM 추가 가능
- CE 마크/SEMI S2/S8 준수
기본 사양
- 적용 가능한 프레임 크기: 8인치
- 적용 가능한 웨이퍼 크기: 8 인치/6 인치/5 인치/4 인치
- 적용 가능한 웨이퍼 두께: TAIKO 웨이퍼: 50um 이상 표준 웨이퍼 200um 이상(접촉식 테이블), 250um 이상(비접촉식 테이블)
- 처리량: 최대 50개 웨이퍼/시간
MSA840VIII
200mm 웨이퍼용 반자동 진공 웨이퍼 장착기
작업 흐름
특징
- 반자동형 200mm 진공 웨이퍼 장착기
- 차등 압력 적용/평판 압착을 통해 공극 없이(Void-free) 웨이퍼 범프에 부착할 수 있습니다.
- 테이블 온열 기능
- 비접촉식 테이블 사용 가능
기본 사양
- 적용 가능한 프레임 크기: 8인치
- 적용 가능한 웨이퍼 크기: 8 인치/6 인치/5 인치/4 인치
- 적용 가능한 웨이퍼 두께: TAIKO 웨이퍼: 50um 이상 표준 웨이퍼 200um 이상(접촉식 테이블), 250um 이상(비접촉식 테이블)
- 처리량: 약 120초/웨이퍼
MSV300
300mm 웨이퍼용 반자동 진공 웨이퍼 장착기
작업 흐름
특징
- 반자동형 300mm 진공 웨이퍼 장착기
- 차등 압력 적용/평판 압착을 통해 공극 없이(Void-free) 웨이퍼 범프에 부착할 수 있습니다.
기본 사양
- 적용 가능한 프레임 크기: 300mm
- 적용 가능한 웨이퍼 크기: 300mm/200mm
- 적용 가능한 웨이퍼 두께: TAIKO 웨이퍼: 100um 이상 표준, 웨이퍼: 200um 이상
- 처리량: 약 150초/웨이퍼
