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Europa

Película de unión con cinta de corte en cuadraditos sensible a la presión ELEP MOUNT® (Serie EM)

Consigue una alta fiabilidad combinando funciones de unión y corte en cuadraditos.

Esta película adhesiva es para fijar chips IC a un marco de plomo o intercalador en el proceso de montaje semiconductor. Es útil para alcanzar una alta fiabilidad adhesiva y en procesos de fabricación de BOC y CSP, lo que resuelve problemas de derrame de la cola plateada convencional que causa cortocircuitos. También ha sido diseñada para permitir el uso de un proceso continuo combinado con cinta de unión para corte en cuadraditos.
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Características

  • Excelente rendimiento de recogida con un chip de 50 µm de grosor.
  • Permite el montaje de obleas a 40 ºC.
  • Integrado con cinta de corte en cuadraditos sensible a la presión.
  • Permite el moldeado de etiquetas.

Estructura

Propiedades

Tamaño del chip Lisura
de la superficie
Gama de productos Propiedades
Espesor
[µm]
Tamaño
de la oblea
[mm]
Forma de suministro
C/C >2 mm Plano Serie EM-700 
(sin cura)
10-40 200
300
Cortado previamente/No cortado previamente
Pequeño Plano Serie EM-310/400 
(curado)
C/S - Áspero

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