MR3000III
「300mm 晶圓 (MR3000III) 晶圓全自動晶圓黏片機」
操作流程
特點
- 更換切割膠帶
- 供應薄晶圓
- 可用於一般晶圓黏片機
- 具備翻動功能的晶圓傳送機器人
- 可使用觸控面板及配方功能，操作簡單
- 日誌記錄功能標準設備
- 可增加晶圓配對掃描器（用於一般晶圓黏片機）
- 可新增 SECS/GEM
- 遵照 CE 標章 / SEMI S2/S8 的相關規定
基本規格
- 可用框尺寸：300mm
- 可用晶圓尺寸：300mm
- 可用晶圓厚度：100um 或更厚
- 產能：框架移除器：約 30 片晶圓/小時 MA3000III：卷軸型膠帶：40 晶圓/小時 預先裁切膠帶：45 晶圓/小時
