真空晶圓黏片機 NEL SYSTEM™ 系列
此設備為真空狀態的晶圓黏片機。全自動型及半自動型機器產品線，並供應大尺寸晶圓。
MV3000
特點
- 供應 FOUP / 開放卡式盒
- 真空狀態下的晶圓黏片
- 供應 TAIKO 晶圓
- 可使用觸控面板及配方功能，操作簡單
- 日誌記錄功能標準設備
- 可增加晶圓配對掃描功能
- 可新增 SECS/GEM
- 遵照 CE 標章 / SEMI S2/S8 的相關規定
基本規格
- 可用框尺寸：300mm
- 可用晶圓尺寸：300mm
- 可用晶圓厚度：TAIKO 晶圓：50um 或更厚
- 產能：最大 30 片晶圓/小時
MA2008IIV
特點
- 可供應結合各種用途的產品：
- DSC、Coin-stack
- 不接觸手臂、不接觸平台
- 面板安裝
- 真空狀態下的晶圓黏片
- 供應 TAIKO 晶圓
- 可使用觸控面板及配方功能，操作簡單
- 日誌記錄功能標準設備
- 可增加晶圓配對掃描功能
- 可新增 SECS/GEM
- 遵照 CE 標章 / SEMI S2/S8 的相關規定
基本規格
- 可用框尺寸：8 吋
- 可用的晶圓尺寸：8 吋 / 6 吋 / 5 吋 / 4 吋
- 可用晶圓厚度：TAIKO 晶圓：50um 或更厚 一般晶圓 200um 或更厚（接觸平台）、250um 或更厚（不接觸平台）
- 產能：最大 50 片晶圓/小時
MSA840VIII
特點
- 半自動型 200mm 真空晶圓黏片機
- 透過差異壓力貼合 / 平坦表面壓力兩種方式，可將膠帶貼覆到凸面晶圓上而不留任何縫隙
- 平台加熱功能
- 供應不接觸平台
基本規格
- 可用框尺寸：8 吋
- 可用的晶圓尺寸：8 吋 / 6 吋 / 5 吋 / 4 吋
- 可用晶圓厚度：TAIKO 晶圓：50um 或更厚 一般晶圓 200um 或更厚（接觸平台）、250um 或更厚（不接觸平台）
- 產能：約 120 秒/晶圓
MSV300
特點
- 半自動型 300mm 真空晶圓黏片機
- 透過差異壓力貼合 / 平坦表面壓力兩種方式，可將膠帶貼覆到凸面晶圓上而不留任何縫隙
基本規格
- 可用框尺寸：300mm
- 可用晶圓尺寸：300mm/200mm
- 可用晶圓厚度：TAIKO 晶圓：100um 或更厚、一般晶圓：200um 或更厚
- 產能：約 150 秒/晶圓
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