MSA300II
300mm 晶圓半自動晶圓黏片機（滾輪型）
操作流程
特點
- 供應 300mm 晶圓
- 僅限使用卷軸型膠帶
- 平台加熱功能：
- 可透過觸控面板方便操作
- 遵照 CE 標章 / SEMI S2/S8 的相關規定
基本規格
- 可用框尺寸：300mm／200mm
- 可用晶圓尺寸：300mm／200mm
- 可用晶圓厚度：300mmwafer：200um 或更厚（接觸平台）、250um 或更厚（不接觸平台） 200mmwafer：200um 或更厚（接觸平台）、250um 或更厚（不接觸平台）
- 產能：約 40 秒 / 晶圓
MSA300PII
300mm 晶圓半自動晶圓黏片機（預先裁切膠帶）
操作流程
特點
- 半自動 300mm 晶圓黏片機
- 僅限使用預先裁切膠帶
- 供應 DAF
- 平台加熱功能
- 可使用觸控面板及配方功能，操作簡單
- 遵照 CE 標章 / SEMI S2/S8 的相關規定
基本規格
- 可用框尺寸：300mm／200mm
- 可用晶圓尺寸：300mm／200mm
- 可用晶圓厚度：
- 產能：約 45 秒/晶圓
MSA840II
200mm 晶圓半自動晶圓黏片機（卷軸型膠帶）
操作流程
特點
- 半自動 200mm 晶圓黏片機
- 僅限使用卷軸型膠帶
- 平台加熱功能
- 可透過觸控面板方便操作
- 遵照 CE 標章 / SEMI S2/S8 的相關規定
基本規格
- 可用框尺寸：8 吋 / 6 吋
- 可用的晶圓尺寸：8 吋 / 6 吋 / 5 吋 / 4 吋
- 可用晶圓厚度：200um 或更厚（接觸平台）、250um 或更厚（不接觸平台）
- 產能：約 40 秒/晶圓
MSA840P
200mm 晶圓半自動晶圓黏片機（預先裁切膠帶）
操作流程
特點
- 半自動 200mm 晶圓黏片機
- 僅限使用預先裁切膠帶
- 供應 DAF
- 平台加熱功能
- 可使用觸控面板及配方功能，操作簡單
- 遵照 CE 標章 / SEMI S2/S8 的相關規定
基本規格
- 可用框尺寸：8 吋 / 6 吋
- 可用的晶圓尺寸：8 吋 / 6 吋
- 可用晶圓厚度：200um 或更厚
- 產能：約 45 秒/晶圓
M286N
特點
- 半自動晶圓黏片機
- 自動貼覆膠帶，手動切割膠帶
- 增加靜電消除器（選擇性）
- 供應面板安裝（選擇性）
基本規格
- 可用的框尺寸：8 吋 / 6 吋
- 可用的晶圓尺寸：8 吋 / 6 吋 / 5 吋 / 4 吋
- 可用的晶圓厚度：200um（接觸平台）、 250um（不接觸平台）
- 產能：約 30 秒/晶圓
