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用於裁切製程的半導體晶圓膠帶。
專為半導體預先裁切處理所設計的晶圓處理膠帶。
專為半導體裁切處理所設計的晶圓處理膠帶。
這款晶圓處理膠帶的設計使它在各種加工狀況下均能保持優異的穩定性。
日東半導體晶圓膠帶 SWT20+R 之設計使其於各種加工狀況下均能保持優異穩定性。
透過結合裁切與晶圓貼覆功能,達到高可靠度。
擁有抗溶劑能力的裁切膠帶,用於 TSV 晶圓等的特殊處理。
用於半導體晶圓切割應用。 擁有支援晶圓切割過程的優異特性。
適用於半導體晶圓切割製程
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