跳至主要文字

低介電多孔聚醯亞胺 FCCL

超低損耗軟性電路板材質,使用加氣聚醯亞胺(Air-incorporated Polyimide)

  • 適用於較薄的高速軟性電路板
  • 適用於以軟性電路板取代同軸電纜

特點

  • 無 PFAS 材料,具有氟聚合物等級的性能
  • 透過加氣達到超低介電常數
  • 將高頻訊號損耗降至最低
  • Dk/Df 在潮濕環境中具有良好的穩定性

概念

空氣

無介電損耗

聚合物基板

些許介電質損耗

* 相關材料特性:介電常數,耗損角正切

低介電多孔聚醯亞胺 FCCL

多孔聚醯亞胺技術可降低介電常數 — 訊號損耗更少

結構

低介電常數多孔聚醯亞胺 CCL(單)

低介電常數多孔聚醯亞胺 CCL(雙)

特性

項目 條件 特性
厚度(µm) RT/RH 34
介電常數 Dk RT/RH 1.81
85°C/85%RH 48小時 1.89
24 小時 -23°C 浸水 1.94
耗損角正切:Df RT/RH 0.0025
85°C/85%RH 48小時 0.0042
24 小時 -23°C 浸水 0.0049

* 介電常數和介電損耗:使用 SPDR 方法測量 (10 GHz)

用途

適用於消費者通訊裝置

高速軟性電路板,適合空間受限的設計

  • 智慧型手機
  • 筆記型電腦
  • AR 眼鏡
  • 穿戴式裝置

以軟性電路板取代同軸電纜

  • 高效能運算(HPC)設備

聯絡方式

上班時間 (台灣時間) 8:30-17:30
(星期六、星期日與例假日除外)

聯絡方式

上班時間 (台灣時間) 8:30-17:30
(星期六、星期日與例假日除外)