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具有高散熱性能的導熱片與具有顯著散熱效果的電子裝置 HT 板材

本導熱片對於積體電路裝置的加熱與冷卻，非常有效。

聯絡方式

上班時間 (台灣時間) 8:30-17:30

(星期六、星期日與例假日除外)

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特點

  • 使用矽凝膠為基質樹脂，具有優良的熱傳導性。
  • 針對不規則表面，可產生優良的適合度與應力緩和。
  • 有多種厚度可供選擇，適用於各種縫隙。

特性

熱介面結構
熱介面圖形

產品線

類型 顏色 產品號碼 厚度 黏性 熱
阻性
[m2K/W] 		熱
導電性
[W/Mk]*1		 硬度 UL94*4
凝膠 黑 HT-050 0.5 少量 0.50×10 -3 1 25 V-1
HT-250 2.5 雙面塗層 2.10×10 -3 15 *3
天空藍 HT-100HL 1 雙面塗層 0.37×10 -3 3 35 V-0
HT-200HL 2 0.74×10 -3
HT-300HL 3 1.17×10 -3
橡膠 淡藍色 HTR-025[G] 0.25 無 0.31×10 -3 0.8 90 *2 V-1

[附加資訊]

  • *1：ASTME-1530 法
  • *2：JIS K7312 A 型硬度
  • *3：於 JIS K7312 C 型硬度，使用測量裝置測得數值。
  • *4：UL94 難燃等級 E119061
  • * 此處提供之測量數據皆為測量值範例，無法提供保證。

用途

CD-ROM 底座部件 / PC HD 部件

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