●Utilización de la tecnología de diseño única de Nitto para encapsular el material con el fin de lograr láminas de silicona en fase b.
●Tecnología de encapsulación de zona grande para reducir drásticamente el coste y tiempo de producción.
●Lámina de silicona con buena uniformidad de fósforo para mejorar la productividad y la uniformidad CIE del paquete LED
sustancialmente.
● La tecnología de encapsulación del método de láminas de silicona no necesitaría el proceso de empape mediante
el método de despacho con líquidos para ofrecer la máxima flexibilidad de diseño del producto.
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Capa de encapsulación
- Tipo de fusión en caliente (baja pegajosidad a temperatura ambiente).
- 50–100μm grosor (*75μm disponible,50μm en desarrollo)
- incluido fósforo (máx. 60 % (m/m) disponible, hasta 70 % (m/m) en preparación)
TEL +34-93-473-1709
Business Hours (WET) 8:00h-17:00h
Except for Sat, Sun, and Holidays
