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ELEP HOLDER ELP WS-02T

適用於半導體晶圓切割製程

ELP WS-02T為紫外光固化膠帶,適用於半導體晶圓生産過程中的切割製程。膠帶在照射紫外光前,可在切割過程中將晶圓緊密的固定。而照射紫外光後,可輕易的在上片製程中,將晶粒從膠帶上取下。
聯絡方式

上班時間 (台灣時間) 8:30-17:30

(星期六、星期日與例假日除外)

• 與被著體之間具有穩定的黏著性。 
• 防止正/背崩發生及良好的頂針能力。 
• 可適用於各式尺寸晶圓。
• 符合RoHSII規範。
厚度 [mm] 寬度 [mm] 長度 [m] 顏色 
0.088 300,400 100 半透明
項目 單位  ELP WS-02T 
寬度  mm 0.088
粘著力  UV前 N/20mm
5.10
UV後 N/20mm
0.10

聯絡方式

上班時間 (台灣時間) 8:30-17:30 (星期六、星期日與例假日除外)

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