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具有高散熱性能的鋁質基板 SL-AC 系列

鋁板具有優良的散熱效果,可替代環氧玻璃電路板。

在設計精巧及高效能電子裝置時,其中一個重要問題是"晶片產生的熱量,散熱程度為何"。基於這個原因,需要使用能有效散熱的印刷電路板,而具有良好熱傳導性的"金屬板"引起了大家注意,成為了傳統環氧玻璃電路板的替代選項。Nitto Shinko' 鋁板廣泛使用於智慧功率模組(IPM)板,IPM 板屬"功率部件",將商用電流轉換為直流電,然後轉換為可變電壓及頻率,與控制馬達轉速的"驅動控制部件"結合。
聯絡方式

上班時間 (台灣時間) 8:30-17:30

(星期六、星期日與例假日除外)

特點

  • 優良的導熱性。
  • 優良的耐浸焊性(330℃×2min 或更高)。
  • 難燃性(UL-94VO 認證)。
  • 優良的耐電壓性能。

結構

特性

結構 - SL-AC SL-AC(L) SL-AC-H SL-AC-H(L)
銅箔 [μm] 35 105 70 105 70
絕緣層 [μm] 80 125 100 125 150 125 150
鋁厚度 [μm] 1.0 2.0
破壞電壓 [kV] 8.0 12.0 10.0 8.0 9.0 7.5 8.0
一分鐘耐受電壓 [kV] 5.5 9.0 6.5 7.0 4.5 5.0
介電常數 (1MHz) - 4.5 4.6 7.2 7.5
耐熱性 C/W 0.52 0.80 0.48 0.55 0.65 0.35 0.43
導熱性 W/mk 1.0 1.8 1.9 3.5

[備註]

  • 上述數值為樣本觀測值,非性能保證值。

用途

  • 用於功率模組板(功率電晶體、變頻器、閘流管)。
  • 用於切換電源板。
  • 用於汽車電力系統板。
  • 用於 LED 板。

聯絡方式

上班時間 (台灣時間) 8:30-17:30 (星期六、星期日與例假日除外)

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