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具有高散熱性能的鋁質基板 SL-AC 系列

鋁板具有優良的散熱效果,可替代環氧玻璃電路板。

在設計精巧及高效能電子裝置時,其中一個重要問題是"晶片產生的熱量,散熱程度為何"。基於這個原因,需要使用能有效散熱的印刷電路板,而具有良好熱傳導性的"金屬板"引起了大家注意,成為了傳統環氧玻璃電路板的替代選項。Nitto Shinko' 鋁板廣泛使用於智慧功率模組(IPM)板,IPM 板屬"功率部件",將商用電流轉換為直流電,然後轉換為可變電壓及頻率,與控制馬達轉速的"驅動控制部件"結合。

特點

  • 優良的導熱性。
  • 優良的耐浸焊性(330℃×2min 或更高)。
  • 難燃性(UL-94VO 認證)。
  • 優良的耐電壓性能。

結構

特性

結構-SL-ACSL-AC(L)SL-AC-HSL-AC-H(L)
銅箔 [μm]351057010570
絕緣層 [μm]80125100125150125150
鋁厚度[μm]1.02.0
破壞電壓[kV]8.012.010.08.09.07.58.0
一分鐘耐受電壓[kV]5.59.06.57.04.55.0
介電常數 (1MHz)-4.54.67.27.5
耐熱性C/W0.520.800.480.550.650.350.43
導熱性W/mk1.01.81.93.5

[備註]

  • 上述數值為樣本觀測值,非性能保證值。

用途

  • 用於功率模組板(功率電晶體、變頻器、閘流管)。
  • 用於切換電源板。
  • 用於汽車電力系統板。
  • 用於 LED 板。

聯絡方式

上班時間 (台灣時間) 8:30-17:30
(星期六、星期日與例假日除外)

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