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特殊聚脂薄膜、耐熱、輕黏性膠帶/板材 T-APN10

特殊薄膜基材、耐熱、最低黏性膠帶,即使加熱後也毫不費力即可剝離。

耐熱型最低黏著性板材,在印刷電路板及裝置零件製造過程中,適用於各種熱處理​​過程。

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特點

  • 具有最低黏著性,使用後可簡易剝離。
  • 即使加熱後,黏著劑殘留也低,且具很強的尺寸穩定性。
  • 持續常溫貯存穩定性(常溫 × 6個月)。
  • 優異的模切加工處理性。

結構

特性

產品號碼 *1 厚度[mm] 標準長度 [m] 顏色 180°剝離強度
[N/20mm]
總計 基材
T-APN10 0.020 0.016 200 透明 0.20

[備註]

  • * 上列數值為樣本觀測值,非性能保證值。
  • *1:無需離型紙。

用途

  • 超薄電路(銅塗層基板、銅)的強化/遮蔽。
  • 打開通孔時,起到保護作用。
  • 在灌裝導電膏時,起到遮蔽功用。

聯絡方式

上班時間 (台灣時間) 8:30-17:30
(星期六、星期日與例假日除外)

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(星期六、星期日與例假日除外)

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