Nitto Denko Corporation (Nitto Denko) (Genel Merkez: Osaka, Japonya; Başkan: Hideo Takasaki; bundan sonra “Nitto”) bugün, gelişmiş ambalaj teknolojisi ve malzemeleri araştırması hakkında iş birliği yapmak için IBM ile ortaklaşa bir geliştirme anlaşması yaptığını duyurdu. Araştırmacılar bu anlaşma kapsamında gelişmiş ambalajlama süreçlerinde yeni polimerik malzeme sınıfları için potansiyel kullanım durumlarını değerlendirmek üzere birlikte çalışacak.
Yarı iletken paketleme alanında, yapay zekâ uygulamaları için küçük çipler gibi gelişmiş paketler geliştirilmesi hız kazanmaktadır. Ancak, RDL ara katmanı için daha yüksek kablolama yoğunluğuna ve daha büyük paket boyutlarına talep olması, paket yamulması ve ısıl genleşme gibi yeni sorunlar ortaya çıkarmıştır. Bu iş birliği yarı iletken ambalajlarında gelişmiş termo-mekanik güvenilirlik için yeni malzemeleri değerlendirerek bu güçlükleri ele almayı amaçlamaktadır.
Nitto’nun Kurumsal Teknoloji Sektörü Genel Müdürü, CTO, Kıdemli İcracı Başkan Yardımcısı, Direktör Yosuke Miki, “Nitto, gelecek nesil RDL teknolojilerini geliştirmek amacıyla malzeme araştırmalarının ilerletilmesi için IBM Research ile iş birliği yapmaktan memnuniyet duymaktadır” dedi. “Malzemelerdeki gelişmeler yarı iletken cihazlar ve ambalaj teknolojisindeki yenilikleri desteklemiştir. Bu iş birliği sayesinde yapay zekânın taleplerini ve güçlüklerini karşılamaya devam etmek üzere gelişmiş ambalaj teknolojilerine yönelik malzeme araştırmalarını geliştirmeyi umuyoruz.”
IBM Research, IBM Semiconductors Global Ar-Ge ve Albany Operations Başkan Yardımcısı Huiming Bu, “Gelişmiş ambalajlama için malzeme araştırmaları geliştirmek üzere Nitto ile çalışmaktan heyecan duyuyoruz” dedi. “IBM, yapay zekâ çağı için küçük çip ve gelişmiş ambalaj teknolojilerinin geliştirilmesinde ön saflarda yer almaktadır. Bu iş birliği bu uzmanlığımızı Nitto’nun malzeme geliştirme alanındaki güçlü geçmişi ile birleştirmemize olanak vermektedir.”
Bu anlaşma polimerik malzemelere ek olarak Nitto’nun gelişmiş ambalaj malzemeleri hakkında ortak araştırma yapmayı da kapsamaktadır. İki şirket, paket substratlarındaki ısıl genleşmeyi ve yamulmayı azaltmak için uygulamalar ve ince kablolar arasında çapraz paraziti azaltmak için teknolojiler dâhil olmak üzere çok çeşitli ortak araştırma ve geliştirme çalışmaları yürütmektedir.
