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실제적인 특성 시뮬레이션 기술

제품 안전성 개선에 기여하는 실제적인 특성 시뮬레이션

측정이 불가능한 현상의 이론적 지원 및 시각화는 제품의 신뢰성 개선에 중요한 역할을 합니다. FPC 및 NVH 소재와 같은 많은 제품의 경우 응력, 열 피로 강도, 열 방산 및 전자기장 분석에 다양한 시뮬레이션이 사용됩니다.

전류 밀도 분석

재료 도금 시 전류 밀도가 재질의 가장자리에 집중되므로 도금 두께가 변할 수 있습니다. 이 문제를 해결하기 위해 전류 밀도 분석을 통하여 도금 두께가 일정하도록 도금조의 구조를 최적화할 수 있습니다(전극, 각각의 폐쇄판위치와 면적과 거리 등) 도금 두께 또한 보증하기 위하여
도금조 구조(단면) 및 전류 밀도 분포

도금조 구조(단면) 및 전류 밀도 분포

전자기장 분석

FPC의 주요 특성 중 하나는 유연성으로, 이 특성 때문에 FPC를 구부리거나 접힌 상태로 장착할 수 있어 장치에서 공간을 줄일 수 있습니다. FPC가 구부러진 상태에서 전자기장을 분석하면 구부러진 경우 영향을 받는 정도를 파악하고 대책을 마련할 수 있습니다. 전자기장 강도 분포를 분석하면 EMC(전자 환경 적합성) 측정 공식을 만들 수 있습니다.
FPC를 병렬로 접은 경우 전자기장 분포

FPC를 병렬로 접은 경우 전자기장 분포

FPC를 직각으로 접은 경우 전자기장 분포

FPC를 직각으로 접은 경우 전자기장 분포

열전도율 분석

전자 장치가 소형화됨에 따라 이러한 장치에는 더 얇고, 밀도가 더 높은 회로기판을 사용하게 되었습니다. 동시에 칩에서 생성되는 열이 많아지는 문제에 대한 해결 방법을 찾아야 합니다. 열전도율 분석은 열 방산 특성이 뛰어난 회로기판 및 패키지를 개발하는 데 유용합니다.
보강판 없음
회로기반 뒤에 보강판이 장착됨
기재 뒷면에 부착된 보강판(오른쪽)의 열복사 결과

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