측정이 불가능한 현상의 이론적 지원 및 시각화는 제품의 신뢰성 개선에 중요한 역할을 합니다. FPC 및 NVH 소재와 같은 많은 제품의 경우 응력, 열 피로 강도, 열 방산 및 전자기장 분석에 다양한 시뮬레이션이 사용됩니다.
전류 밀도 분석
재료 도금 시 전류 밀도가 재질의 가장자리에 집중되므로 도금 두께가 변할 수 있습니다. 이 문제를 해결하기 위해 전류 밀도 분석을 통하여 도금 두께가 일정하도록 도금조의 구조를 최적화할 수 있습니다(전극, 각각의 폐쇄판위치와 면적과 거리 등) 도금 두께 또한 보증하기 위하여
도금조 구조(단면) 및 전류 밀도 분포
전자기장 분석
FPC의 주요 특성 중 하나는 유연성으로, 이 특성 때문에 FPC를 구부리거나 접힌 상태로 장착할 수 있어 장치에서 공간을 줄일 수 있습니다. FPC가 구부러진 상태에서 전자기장을 분석하면 구부러진 경우 영향을 받는 정도를 파악하고 대책을 마련할 수 있습니다. 전자기장 강도 분포를 분석하면 EMC(전자 환경 적합성) 측정 공식을 만들 수 있습니다.
FPC를 병렬로 접은 경우 전자기장 분포
FPC를 직각으로 접은 경우 전자기장 분포
열전도율 분석
전자 장치가 소형화됨에 따라 이러한 장치에는 더 얇고, 밀도가 더 높은 회로기판을 사용하게 되었습니다. 동시에 칩에서 생성되는 열이 많아지는 문제에 대한 해결 방법을 찾아야 합니다. 열전도율 분석은 열 방산 특성이 뛰어난 회로기판 및 패키지를 개발하는 데 유용합니다.
