주 텍스트로 건너뛰기

한국

방열 효과가 뛰어난 알루미늄 기판 SL-AC 시리즈

유리 섬유 에폭시 회로 기판을 대체하는 방열 효과가 뛰어난 알루미늄 기판

보다 작고 높은 성능의 전자 기기를 설계할 때 중요한 문제 중 한 가지는 "칩에서 생성되는 열을 얼마나 많이 방출할 수 있는가"입니다. 따라서 열을 효과적으로 방출하는 인쇄 회로 기판이 필요하며, 열 전도성이 우수한 "금속성 기판"이 주목을 받고 기존의 유리 섬유 에폭시 회로 기판의 대용제로 사용되었습니다. Nitto Shinko의 알루미늄 기판은 모터 속도를 제어하는 "구동 제어 부품"과 결합되어 교류 전류를 직류로 바꾸어 가변 전압 및 주파수를 생성하는 "전력 부품"인 지능형 전력 소자(IPM: intelligent power module) 기판에 널리 사용됩니다.
연락처

영업시간 (한국시간) 09:00-17:00

토∙일 공휴일 제외

특징

  • 탁월한 열 전도도
  • 탁월한 용접 침적 저항성(330°C×2분 이상).
  • 난연재(UL-94VO 인증).
  • 탁월한 내전압성

구조

특성

구조 - SL-AC SL-AC(L) SL-AC-H SL-AC-H(L)
구리 호일[μm] 35 105 70 105 70
절연층[μm] 80 125 100 125 150 125 150
알루미늄 두께 [μm] 1.0 2.0
항복 전압 [kV] 8.0 12.0 10.0 8.0 9.0 7.5 8.0
1분간 내전압 [kV] 5.5 9.0 6.5 7.0 4.5 5.0
유전 상수(1MHz) - 4.5 4.6 7.2 7.5
내열성 C/W 0.52 0.80 0.48 0.55 0.65 0.35 0.43
열 전도도 W/mk 1.0 1.8 1.9 3.5

[비고]

  • 위의 값은 보증되는 성능이 아니라 관찰된 견본 값입니다.

적용

  • 전력 소자 기판용(전력 트랜지스터, 인버터, 사이리스터)
  • 스위칭 배전반
  • 자동차 전기 계통 배전반
  • LED 기판

연락처

영업시간 (한국시간) 09:00-17:00(토∙일 공휴일 제외)

페이지 맨 위로 돌아가기