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再剥离粘合剂组合物、粘合片及电子部件的切断加工方法

Patent Number

Patent No.ZL201410345381.7

Abstract

本发明提供再剥离粘合剂组合物、粘合片及电子部件的切断加工方法。本发明要解决的问题在于在芯片的切断工序中,即使在切断后也能够充分固定芯片,防止切断时的芯片飞散等而提高芯片切断时的成品率。一种再剥离粘合剂组合物,其含有丙烯酸类共聚物(A)和交联剂(B),构成所述丙烯酸类共聚物(A)的单体成分至少包括:烷基的碳数为4以下的(甲基)丙烯酸烷基酯(a),均聚物的玻璃化转变温度(Tg)为80℃以上的共聚单体(b),以及具有可与交联剂(B)反应的官能团的单体(c),相对于单体成分总量,所述(甲基)丙烯酸烷基酯(a)的比例为50重量%以上。

Claim 1

一种再剥离粘合剂组合物,其用于进行加热发泡而进行再剥离,所述再剥离粘合剂组合物含有丙烯酸类共聚物(A)、交联剂(B)、发泡剂和增粘剂,构成所述丙烯酸类共聚物(A)的单体成分至少包括:烷基的碳数为4以下的(甲基)丙烯酸烷基酯(a),均聚物的玻璃化转变温度(Tg)为80℃以上的共聚单体(b),以及具有可与交联剂(B)反应的官能团的单体(c),相对于单体成分总量,所述(甲基)丙烯酸烷基酯(a)的比例为50重量%以上,所述增粘剂的羟值为70KOHmg/g以上。