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热剥离型压敏粘合片及其用于切断加工层压陶瓷片的方法

Patent Number

Patent No.ZL201010122640.1

Abstract

本发明涉及热剥离型压敏粘合片及其用于切断加工层压陶瓷片的方法。本发明涉及用于切断层压陶瓷片的热剥离型压敏粘合片,其用于在切断层压陶瓷片时临时固定,所述热剥离型压敏粘合片包括基材和形成于所述基材的至少一个表面上的热膨胀性压敏粘合剂层,所述热膨胀性压敏粘合剂层包含压敏粘合剂和发泡剂,其中所述热膨胀性压敏粘合剂层具有50重量%以上的凝胶分数,所述热膨胀性压敏粘合剂层具有-40℃至30℃的玻璃化转变温度。

Claim 1

一种用于切断层压陶瓷片的热剥离型压敏粘合片,其用于在切断所述层压陶瓷片时临时固定, 所述热剥离型压敏粘合片包括基材和形成于所述基材的至少一个表面上的热膨胀性压敏粘合剂层,所述热膨胀性压敏粘合剂层包含压敏粘合剂和发泡剂,所述发泡剂的量为1重量份至150重量份,基于100重量份形成所述热膨胀性压敏粘合剂层的基础聚合物, 其中所述热膨胀性压敏粘合剂层具有50重量%以上的凝胶分数,和所述热膨胀性压敏粘合剂层具有-40℃至30℃的玻璃化转变温度Tg, 当将所述热膨胀性压敏粘合剂层在23℃下粘贴至厚度25μm的聚对苯二甲酸乙二酯膜后使其在23℃的气氛下放置30分钟时,所述热膨胀性压敏粘合剂层具有在剥离角度为180°和拉伸速率为300mm/min的条件下4N/20mm宽度至20N/20mm宽度的在23℃下的粘合力,和 其中当将所述热膨胀性压敏粘合剂层在23℃下粘贴至厚度25μm的聚对苯二甲酸乙二酯膜后使其在80℃的气氛下放置30分钟时,所述热膨胀性压敏粘合剂层具有在剥离角度为180°和拉伸速率为300mm/min的条件下1N/20mm宽度至15N/20mm宽度的在80℃下的粘合力, 所述热膨胀性压敏粘合剂层的厚度为5~300μm。