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热剥离性粘合片及粘附体回收方法

Patent Number

Patent No.ZL200780038290.7

Abstract

本发明提供热剥离性粘合片及粘附体回收方法。即使是具有柔软性的粘附体或非常小的粘附体,也能无破坏且高效率地剥离回收。热剥离性粘合片是在基体材料的一面上依次层叠厚度为A的中间层、含有最大粒径C的热膨胀性微小球的厚度为B的热剥离性粘合层而成,其特征在于,满足C≤(A+B)≤60μm及0.25C≤B≤0.8C的关系,而且加热处理后的热剥离性粘合层的粘附力小于0.1N/20mm。加热处理后的热剥离性粘合层表面的轮廓算术平均偏差粗糙度Ra优选为5μm以下,最大高低差Rmax优选为25μm以下。还优选使用玻化温度(Tg)为60℃以上、且厚度为50μm以下的基体材料。

Claim 1

1.一种热剥离性粘合片,该热剥离性粘合片是在基体材料的一面上依次层叠厚度为A的中间层、含有最大粒径C的热膨胀性微小球的厚度为B的热剥离性粘合层而成,其特征在于, 满足C≤(A+B)≤60μm及0.25C≤B≤0.8C的关系,而且加热处理后的热剥离性粘合层的粘附力小于0.1N/20mm, 加热处理后的热剥离性粘合层表面的轮廓算术平均偏差粗糙度Ra为5μm以下。