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可热剥离的压敏粘合剂片材

Patent Number

Patent No.ZL01818571.1

Abstract

公开了一种可热剥离的压敏粘合剂片材,其包括:基材、和含可热膨胀微球的可热膨胀压敏粘合剂层,该可热膨胀的压敏粘合剂层具有粘附到被粘附物上的表面,其中在进行加热前可热膨胀压敏粘合剂层的表面具有大于0.4μm的中心线平均粗糙度,并具有由可热膨胀微球引起的凸起部分。

Claim 1

一种可热剥离的压敏粘合剂片材,其包括:基材、和含可热膨胀微球的可热膨胀压敏粘合剂层,其中总体积的0.1-3体积%的可热膨胀微球的粒径大于可热膨胀压敏粘合剂层的厚度,且该可热膨胀的压敏粘合剂层具有粘附到被粘附物上的表面, 其中在进行加热前可热膨胀压敏粘合剂层的表面具有大于0.4μm的中心线平均粗糙度,并具有由可热膨胀微球引起的凸起部分。