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热剥压敏粘合薄片

Patent Number

Patent No.ZL01121606.9

Abstract

一种热剥压敏粘合薄片,可以有效地防止由于静电破损所致的这种电子元件产量的减少,而确保其加热之前的粘合作用和加热之后的剥离性能。所述热剥压敏粘合薄片包含基材和至少在其一侧形成的含有热膨胀微球的热剥压敏粘合层,其中热膨胀压敏粘合层具有1012Ω/□或更低的表面电阻率。在此热剥压敏粘合薄片中,热膨胀压敏粘合层在加热之前具有2μm或更小的中心线平均表面粗糙度,和5μm或更小的最大表面粗糙度。所述粘合薄片还可以具有插入在基材和热膨胀压敏粘合层之间的橡胶状有机弹性层。

Claim 1

一种热剥压敏粘合薄片,它包括基材和至少在其一侧形成的含有热膨胀微球的热膨胀压敏粘合层,其中所述的粘合层还包含导电层或者所述的热膨胀压敏粘合层包含一种导电材料,其中热膨胀压敏粘合层具有1012Ω/□或更低的表面电阻率,并且其中热膨胀压敏粘合层在加热之前,具有5μm或更小的最大表面粗糙度。