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黏著片材

Patent Number

Patent No.I557206

Abstract

本發明提供一種於對電子零件等微小零件進行切斷加工時可防止產生異常情況之黏著片材。 本發明之黏著片材具備黏著劑層、及配置於該黏著劑層之單側之樹脂層,且於自該黏著劑層側起以貫通該黏著劑層之方式形成切斷槽時,形成切斷槽後經過1小時後切斷槽不消失。於較佳之實施形態中,上述黏著劑層之厚度為50μm以下。

Claim 1

一種黏著片材,其具備黏著劑層、及配置於該黏著劑層之單側之樹脂層,該黏著劑層含有熱膨脹性微球,且藉由加熱使該熱膨脹性微球膨脹或發泡時,該黏著劑層之與該樹脂層相反之側之面的表面粗糙度Ra為3μm以上,該樹脂層於25℃下藉由奈米壓痕法所測得之彈性模數為34MPa~1000MPa,並且於自該黏著劑層側起以貫通該黏著劑層之方式形成切斷槽時,形成切斷槽後於25℃下經過1小時後切斷槽不消失。