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用於切割積層陶瓷片體之熱剝離壓感貼片及積層陶瓷片體之切割處理方法

Patent Number

Patent No.I529231

Abstract

本發明係關於一種用於切割積層陶瓷片體之熱剝離壓感貼片,其係用於切割積層陶瓷片體時之暫時性固定,該熱剝離壓感貼片包含基底材料,形成於該基底材料之至少一表面上且含有壓感黏合劑與發泡劑之熱膨脹壓感黏合劑層,其中該熱膨脹壓感黏合劑層具有50重量%或更多之凝膠分率,且該熱膨脹壓感黏合劑層具有-40℃至30℃之玻璃轉變溫度。

Claim 1

一種用於切割積層陶瓷片體之熱剝離壓感貼片,其係於切割積層陶瓷片體時供暫時性固定之用,該熱剝離壓感貼片包括基底材料,及於該基底材料之至少一表面上形成且含有壓感黏合劑及發泡劑之熱膨脹壓感黏合劑層,其中該熱膨脹壓感黏合劑層具有50 重量%或更多之凝膠分率,及其中該熱膨脹壓感黏合劑層具有-40℃至30℃之玻璃轉變溫度。