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熱剝離型黏著帶及電子零件之切斷方法

Patent Number

Patent No.I521040

Abstract

本發明係一種熱剝離型黏著帶,其係即便於切斷後亦可充分地固定晶片之黏著帶,並且防止切斷時之晶片飛散等而提高晶片之切斷時之良率。 本發明之熱剝離型黏著帶係具有熱膨脹性黏著劑層者,且將剛形成熱膨脹性黏著劑層後之探針黏性值設為B0,將形成熱膨脹性黏著劑層後再於0℃條件下靜置1週後之探針黏性值設為B,於該情形時之式1所表示之探針黏性值之變化率為19.0%以下。 W=|(B0-B)/B0×100| (式1)

Claim 1

一種熱剝離型黏著帶,其形成有包含丙烯酸系黏著劑之熱膨脹性黏著劑層,該熱膨脹性黏著劑層含有黏著賦予樹脂,該黏著賦予樹脂係萜酚系樹脂及/或松香酚系樹脂,且羥值為45~100mgKOH/g,且熱膨脹性黏著劑層之式1 所示探針黏性值之變化率W 為19.0%以下,W=|(B0-B)/B0×100| (式1)(式1 中,W 為探針黏性值之變化率,B0 為熱剥離型黏著帶之探針黏性值,B 為0℃保存1 週後之探針黏性值),上述熱剝離型黏著帶於23℃貼於聚對苯二甲酸乙二酯膜(厚度:25μm)後在23℃之環境下放置30 分鐘時的23℃下之熱膨脹性黏著劑層之黏著力(剝離角度:180°,拉伸速度:300mm/min)為2.5N/20mm 以上。