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再剝離黏著劑組合物、黏著片、及電子零件之切斷加工方法

Patent Number

Patent No.I506111

Abstract

本發明之課題在於:於晶片之切斷步驟中於切斷後亦可充分固定晶片,防止切斷時之晶片飛濺等,提昇切斷晶片時之良率。 本發明係一種再剝離黏著劑組合物,其係含有丙烯酸系共聚物(A)及交聯劑(B)而成者,且構成上述丙烯酸系共聚物(A)之單體成分至少含有烷基之碳數為4以下之(甲基)丙烯酸烷基酯(a)、均聚物之玻璃轉移溫度(Tg)為80℃以上之共聚單體(b)、及具有可與交聯劑(B)反應之官能基之單體(c),上述(甲基)丙烯酸烷基酯單體(a)之比率相對於單體成分總量為50重量%以上。

Claim 1

一種再剝離黏著劑組合物,其係含有丙烯酸系共聚物(A)及交聯劑(B)而成者,且構成上述丙烯酸系共聚物(A)之單體成分至少含有:烷基之碳數為4 以下之丙烯酸烷基酯(a)、均聚物之玻璃轉移溫度(Tg)為80℃以上之共聚單體(b)、及具有可與交聯劑(B)反應之官能基之單體(c),上述烷基之碳數為4 以下之丙烯酸烷基酯單體(a)之比率相對於單體成分總量為50 重量%以上,該再剝離黏著劑組合物含有發泡劑及黏著賦予劑,上述黏著賦予劑為萜酚樹脂,上述黏著賦予劑之酸值為10KOH mg/g 以下,於對甲苯之溶解成分中重量平均分子量為1 萬以下之溶解成分為20 質量%以下,該再剝離黏著劑組合物係使其加熱發泡並再剝離者。