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積層陶瓷片材切割用熱可剝離之壓敏性黏著片材及積層陶瓷片材之切割處理方法

Patent Number

Patent No.I445795

Abstract

本發明係關於積層陶瓷片材切割用熱可剝離之壓敏性黏著片材,其在切割該積層陶瓷片材時用於暫時固定,該熱可剝離之壓敏性黏著片材包括基質材料及在該基質材料之至少一個表面上所形成之熱可膨脹壓敏性黏著層,該黏著層含有壓敏性黏著劑、發泡劑及增黏樹脂,其中該熱可膨脹壓敏性黏著層具有50重量%或更高之凝膠分率,且形成該熱可膨脹壓敏性黏著層之該壓敏性黏著劑之基質聚合物具有350 mg-KOH/g或更低之酸值,且該熱可膨脹壓敏性黏著層中所含之該增黏樹脂具有80 mg-KOH/g或更低之酸值。

Claim 1

一種積層陶瓷片材切割用熱可剝離之壓敏性黏著片材,其係在切割該積層陶瓷片材時用於暫時固定,該熱可剝離之壓敏性黏著片材包含基質材料及在該基質材料之至少一個表面上形成之熱可膨脹壓敏性黏著層,該黏著層含有壓敏性黏著劑、發泡劑及增黏樹脂,其中該熱可膨脹壓敏性黏著層具有50 重量%或更高之凝膠分率,且其中形成該熱可膨脹壓敏性黏著層之該壓敏性黏著劑之基質聚合物具有350 mg-KOH/g 或更低之酸值,且該熱可膨脹壓敏性黏著層中所含之該增黏樹脂具有80 mg-KOH/g 或更低之酸值。