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可熱剝離式感壓黏著片

Patent Number

Patent No.I222991

Abstract

一種可熱剝離式感壓黏著片,其在當黏著端被黏著之面積減少時,亦可確保足夠有效接觸面積,故可能防止如碎片散落或破片之黏著失敗。該可熱剝離式感壓黏著片包含一基片以及一可熱膨脹感壓黏著層,其在基片之至少一側上具有可熱膨脹微球體,其中該可熱膨脹感壓黏著層於加熱前之表面之中心線平均粗糙度為0.4 μm或更小。

Claim 1

1.一種可熱剝離式感壓黏著片,係用於在切割加工步驟中暫時固定電子零件,其特徵在於:該可熱剝離式感壓黏著片包含一基片以及一可熱膨脹感壓黏著層,係形成於基片之至少一側上且包含可熱膨脹微球體;其中,在加熱前,該可熱膨脹感壓黏著層之表面的中心線平均粗糙度為0.4 μm或更小,以及該可熱膨脹微球體之粒子直徑具有「可熱膨脹感壓黏著層之厚度≧可熱膨脹微球體之粒子直徑」之關係;該熱膨脹感壓黏著層至少包含一感壓黏著片,係選自橡膠系感壓黏著片、丙烯基系感壓黏著片、乙烯基-烷基醚系感壓黏著片、聚矽氧系感壓黏著片、聚酯系感壓黏著片、聚醯胺系感壓黏著片、胺基甲酸乙酯系感壓黏著片、聚苯乙烯/二烯共聚物系感壓黏著片,及藉將熔點約200℃或較低溫度之熱熔性樹脂與感壓黏著片攪拌以改善其蔓延性之感壓黏著片;以及該可熱膨脹微球體係將一種可被輕易加熱而氣化及膨脹之適當物質於一種彈性框架內膠囊化所得到之微膠囊。