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熱剥離型粘着テープ及び電子部品の切断方法

登録・特許番号

Patent No.5778721

課題

本発明はチップの切断工程において、切断後においても十分にチップを固定できるような粘着テープであり、そして切断時のチップ飛び等を防止して、チップの切断時の歩留まりを向上させることを解決すべき課題とする。

筆頭請求項

アクリル系粘着剤を含有する熱膨張性粘着剤層が形成された熱剥離型粘着テープであって、該熱膨張性粘着剤層はテルペンフェノール系樹脂及び/又はロジンフェノール系樹脂であり、かつ水酸基価が45~100mgKOH/gである粘着付与樹脂を含有し、熱膨張性粘着剤層の式1で示されるプローブタック値の変化率が19.0%以下であり、
    W=|(B0-B)/B0×100|     (式1)
(式1中、Wはプローブタック値の変化率、B0は熱剥離型粘着テープのプローブタック値、Bは0℃で1週間保存後のプローブタック値である。) 23℃でポリエチレンテレフタレートフィルム(厚み:25μm)に貼着させた後に23℃の雰囲気下で30分間放置した際の23℃における熱膨張性粘着剤層の粘着力(剥離角度:180°、引張速度:300mm/min)が2.5N/20mm以上である熱剥離型粘着テープ。

発明の効果

本発明によれば、特定のプローブタック変化率を有する粘着剤からなる粘着剤層を備えた粘着テープとすることにより、チップの切断工程において、切断された個片であるチップが飛ぶことなく、該粘着テープの粘着剤層表面に固定されているという効果を奏する。