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加熱剥離型粘着シートおよびこの加熱剥離型粘着シートを用いた半導体チップの製造方法

登録・特許番号

Patent No.5036270

課題

本発明の目的は、当該加熱剥離型粘着シートを介しての半導体ウエハやチップ等の電子部品のセンシングを可能とし、かつ、使用後の被着体との剥離性とを両立させた加熱剥離型粘着シートを提供することにある。また、本発明の他の目的は、当該加熱剥離型粘着シートを用いた半導体ウエハやチップ等の電子部品の製造方法を提供することにある。

筆頭請求項

基材の片面又は両面に熱膨張性微小球を含有する熱膨張性粘着層が設けられ、前記基材がポリエステルフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリカーボネートフィルムから選ばれる1のプラスチックフィルムであり、曇り度が50%以下に制御されており、熱膨張性粘着層に含まれる熱膨張性微小球の平均粒径が10μm以下であり、熱膨張性粘着層に含まれる熱膨張性微小球の配合量が粘着層を形成するベースポリマー100重量部あたり5~30重量部であり、熱膨張性粘着層の厚さが10~30μmであることを特徴とする加熱剥離型粘着シート。

発明の効果

本発明によれば、加熱剥離型粘着シートに貼り合わせた半導体ウエハに対して、加熱剥離型粘着シートを介してのセンシングが可能となり、また、使用目的に応じた適宜な段階で加熱処理を行うことにより、容易に半導体ウエハを加熱剥離型粘着シートから剥離ないし分離が可能となる。このため、半導体ウエハのセンシングにおいてエラーの発生を抑制でき、結果として、生産性の低下の防止、あるいは、スループットの向上を図ることができる。