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재박리 점착제 조성물, 점착 시트, 및 전자 부품의 절단 가공 방법

Patent Number

Patent No.1505373

Abstract

칩의 절단 공정에 있어서 절단 후에 있어서도 충분히 칩을 고정할 수 있고, 절단시의 칩 비산 등을 방지하여 칩의 절단시의 수율을 향상시키는 것을 과제로 한다. 아크릴계 공중합체 (A) 및 가교제 (B)를 함유하여 이루어지는 재박리 점착제 조성물로서, 상기 아크릴계 공중합체 (A)를 구성하는 단량체 성분이 적어도 알킬기의 탄소수가 4 이하인 (메트)아크릴산알킬에스테르 (a), 단독 중합체의 유리 전이 온도(Tg)가 80℃ 이상인 공단량체 (b), 및 가교제 (B)와 반응할 수 있는 관능기를 갖는 단량체(c)를 포함하고, 상기 (메트)아크릴산에스테르 단량체 (a)의 비율이 단량체 성분 전량에 대하여 50중량% 이상인재박리 점착제 조성물.

Claim 1

아크릴계 공중합체 (A), 가교제 (B) 및 열팽창성 미소구를 함유하여 이루어지는 재박리 점착제 조성물로서,상기 아크릴계 공중합체 (A)를 구성하는 단량체 성분이 적어도 알킬기의 탄소수가 4 이하인 (메트)아크릴산알킬에스테르 (a), 단독 중합체의 유리 전이 온도(Tg)가 80℃ 이상인 공단량체 (b), 및가교제 (B)와 반응할 수 있는 관능기를 갖는 단량체 (c)를 포함하고, 상기 (메트)아크릴산알킬에스테르 단량체 (a)의 비율이 단량체 성분 전량에 대하여 50중량% 이상인 재박리 점착제 조성물.